光耦网 - QC检测流程

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QC检测流程

光耦网QC检测标准

一,包装检测

  1. 包装是否完好无损,包装是否符合原厂标准,有标签,可追溯。真空包装是否良好(MSL2-5必须)
  2. 料号数量是否准确。
  3. 编带热压痕迹是否清晰以及一致性很高,是否有毛刺,定位孔是否在编带打孔一边
  4. REEL,TUBE,TRAY,外观是否良好,其生产日期是否合理

二,芯片检测

1.元件外形/颜色是否一致(无极性元件排列方向可不一致)

2.芯片正背面光洁度是否一致,是否有划痕。

3.丝印是否正确,Marking上的凹凸印记、定位孔是否正确与清楚

4.管脚/焊球颜色和形状是否正常(不能有氧化、变形、毛刺、损伤、污染等)

5.外形尺寸,管脚位置、管脚间距、管脚长度与封装外形图标识是否一致

三,内部架构检查

通过X-RAY可对IC进行透视及检测,内部焊点是否脱焊,漏焊,内部连接丝是否出现断丝现象,热保护器内部结构是否正常。

四,可焊性测试

评估IC leads在粘锡过程中的可靠度

五,功能及性能测试

功能和性能是否符合规格

如对品质有疑问,可借助双方认可的权威第三方检测机构检测。


《 光耦网的QC质检过程 》

1.工业检测显微镜;2.工业检测放大镜;3.摄像型三目工业检测显微镜
用途:主要用于观察型号外观打字等细节,以便检测真假。


微型放大镜
用途:能非常清晰地观测芯片鉴定,带有包装盒,轻便易带。


游标卡尺
用途:1测量元器件宽度;2测量元器件外径;3测量元器件内径;4测量元器件深度


万用表
用途:测量电阻,交直流电压和直流电压。还可以测量晶体管的主要参数及电容器的电容量等。


镭射扫瞄
用途:包装条形码的入库录入和出库导出,扫描方式有单线扫描、光栅式扫描和全角度扫描三种方式。


工业显微镜
用途:全方面放大芯片的视野,观察芯片检擦细节,辨别真假。

    

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