光耦网QC检测标准
一，包装检测
二，芯片检测
1.元件外形/颜色是否一致（无极性元件排列方向可不一致）
2.芯片正背面光洁度是否一致，是否有划痕。
3.丝印是否正确，Marking上的凹凸印记、定位孔是否正确与清楚
4.管脚/焊球颜色和形状是否正常（不能有氧化、变形、毛刺、损伤、污染等）
5.外形尺寸，管脚位置、管脚间距、管脚长度与封装外形图标识是否一致
三，内部架构检查
通过X-RAY可对IC进行透视及检测，内部焊点是否脱焊，漏焊，内部连接丝是否出现断丝现象，热保护器内部结构是否正常。
四，可焊性测试
评估IC leads在粘锡过程中的可靠度
五，功能及性能测试
功能和性能是否符合规格
如对品质有疑问，可借助双方认可的权威第三方检测机构检测。
《 光耦网的QC质检过程 》
1.工业检测显微镜；2.工业检测放大镜；3.摄像型三目工业检测显微镜
用途：主要用于观察型号外观打字等细节，以便检测真假。
微型放大镜
用途：能非常清晰地观测芯片鉴定,带有包装盒,轻便易带。
游标卡尺
用途：1测量元器件宽度；2测量元器件外径；3测量元器件内径；4测量元器件深度
万用表
用途：测量电阻，交直流电压和直流电压。还可以测量晶体管的主要参数及电容器的电容量等。
镭射扫瞄
用途：包装条形码的入库录入和出库导出，扫描方式有单线扫描、光栅式扫描和全角度扫描三种方式。
工业显微镜
用途：全方面放大芯片的视野，观察芯片检擦细节，辨别真假。
