在控制（原边）和驱动（副边）之间内置一个通信用光耦，可实现电气隔离和高耐受电压隔离。 它结合了高精度IGBT温度检测功能、回扫变压器控制器和短路检测功能（电流传感和*DESAT监测）， 这些特点均有益于系统尺寸的缩小。 *DESAT：去饱和 |
特点
IGBT栅极预驱动器（能够并行驱动2个IGBT）
内置隔离器件（光耦）
米勒箝位控制功能，软关闭功能
短路检测功能（电流传感、DESAT）
过电流检测功能
电源电压下降检测功能（原边、副边）
IGBT热关断检测
IGBT温度监测功能（测量精度：±3°C（最大值））
内置回扫变压器控制器
内置SPI通信接口
·外形
·电源电压：6V至20V（原边），11V至18V（副边）
·隔离电压：2500Vrms（AC，1分钟）
·工作温度：Ta = ‒40至125°C
·封装：SSOP48
方框图
IGBT Gate Pre-Driver IC Lineup
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