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博通交期延长至50周!网通芯片爆最大缺货潮

作者: 发布时间:2021/3/24 来源:满天芯 浏览量:109 相关关键词: 博通 Broadcom
原本预期未来三、五年才会达成的网通换机量,最近瞬间爆发,加上晶圆代工产能不足,网通芯片也开始大缺货,成为继电脑、汽车、手机之后,另一个闹芯片缺货的领域

据台湾供应链消息,全球网通芯片龙头博通通知客户,旗下网通主芯片交期拉长至50周,部分芯片更长达一年以上。网通厂直言缺料看不到尽头,联发科、瑞昱交期也上看30周


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网通芯片包含5G移动网络、无线网络WiFi 6、宽频、交换器等应用,过往网通业芯片需求相对稳定,但疫情爆发后,全球加快5G建设,加上民众居家上班、远距教学,以及线上娱乐等上网需求大增,对网速要求也更高,提前布建高速网络硬件,掀起网通业换机潮。



中国台湾地区最大网通品牌厂友讯董事长李中旺指出,近期网通芯片缺料非常严重,部分芯片交期甚至长达52周,业者得积极应变解决缺料问题。

网通行业人士表示,现在关键元件什么都缺,主芯片尤甚,博通交期长达50周,联发科、瑞昱也要二、三十周以上,现在缺料看不到尽头,可说是史上最大缺货潮


网通芯片企业私下透露,目前产能的确无法满足客户全部需求,不同芯片的交期依照客户、制程等不同而有所差异,平均而言确实有所拉长。



业者提到,现在可以交的货,都是三、四个月前就向晶圆代工厂下的单,而客户来要货的数量,并无法全额供应,所以只能每个月先交一部分,其他的则再延到下个月或更久之后交货,也就是交货不够,必须慢慢排队的情况。

代理商则表示,现在缺货问题无解,一笔订单基本上就是分段、分次交货,让大家都有一点货,吃不饱也饿不死


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缺货情况已看多到明年


晶圆代工成熟产能吃紧情况,从去年第三季开始,第四季陆续传出部分芯片缺货灾情,电源管理IC、CPU、驱动IC 等首当其冲,今年第一季半导体缺货潮更全面引爆,蔓延至MCU、分立器件、MOSFET、PCB 等。


这波半导体缺货潮之所以蔓延到各类芯片,主要受驱动IC、电源管理IC、MCU、CIS 等芯片需求量暴增影响,加上8 吋成熟制程新设备供给量少,过去几年市场没有太多新产能加入,导致包括40 纳米、55 纳米、65 纳米、90 纳奈米,及0.13 微米、0.18 微米在内等成熟制程产能,供给转紧。


另一方面,美中贸易战破坏市场原先平衡的供应链,目前晶圆代工大厂如台积电、三星等,不愿意花钱扩产成熟制程,而市场原先预期,中芯国际可望扩增8 吋产能,缓解部分市场压力,但目前仍受限美国政府限制采购相关半导体设备影响。


对于近来半导体芯片的缺货灾情,有行业人士表示,第二季将是半导体零部件缺料最严重的时候,冲击预期将在第二季底显现,业界甚至忧心,明年成熟制程缺货情况恐更严重


IC 设计厂过往通常在第三季末或第四季,与晶圆代工厂讨论隔年的产能需求,但为避免明年可能面临同样的缺货瓶颈,相关厂商已开始提前预订明年产能,晶圆代工厂产能配置已看到2022 年。

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