【优势料号推荐】&各类品牌芯片Q3季度供应情况及行情分享

各类品牌芯片Q3季度供应情况以及行情分享

在刚刚过去的2022年第三季度里，芯片市场迎来冰火两重天，尽管相较之前，9月份IC需求有所回升，整体来说还是呈明显下降趋势。半导体行业进入下行周期，上游晶圆代工涨价的狂欢终于告一段落，IC设计厂商在去库存压力下，对晶圆代工频繁砍单。

即便如此，目前半导体产业链去库存情况尚未改善，消费类MCU、PC和相关组件供应商的库存仍然充足，高库存危机将大于预期，或将从第四季度开始逐渐接近峰值。

消费类芯片供应趋于饱和，缺货基本得到缓解，此前涨到高位的通用芯片价格跳水，市场价逐步降至稳定价位或回落到涨价前水平。消费类芯片的疯狂砍单，库存已进入警戒水平，有媒体称至少需半年时间调整库存。为去库存，有的芯片价格已经从 200 元降至 21.5 元。

与其相反，工控和汽车类芯片的供应仍旧紧张，价格持续走高。汽车芯片结构性缺货仍然存在，集中在一些冷门和目前国内难以替换的部分；工业物联网类芯片需求较大，原厂交期拉长，市场价格持续上涨，高端网通类芯片部分现货释放，但价格依然居高，客户持续观望需求甚少。

据了解，以下是主要品牌IC行情及紧缺情况汇总分享，仅供大家参考：

TI：汽车芯片报价居高不下

紧缺情况：8月，除了紧缺的汽车芯片和其他型号芯片，TI的芯片价格基本全部大跳水，常规芯片更是供过于求，价格渐趋于常态价。TI 的汽车芯片需求旺、国产替代难度大，市场报价居高不下，若有个别需求接受高价，相关芯片的溢价更盛。

下游询价和下单情况：终端更多在观望，不再急于采购现货，能接受现货报价直接成交的实单少，除了个别紧缺物料，几番议价和对比才敲定。而有实单需求的客户在面对溢价高的情况，议价水平也较此前高一些。

原厂情况：TI积压订单不稳定，有些一次交付，有些推迟到2023年。

ST：汽车芯片持续紧缺

紧缺情况：STM 8月整体需求比较平淡，客户议价能力提高。汽车芯片还是持续紧缺，货期从紧缺转为“配货”状态。

原厂情况：ST整体交期仍没有缩短的迹象。在MEMS和汽车传感器领域的供应水平逐步提高，模拟芯片在40-50周左右，交期均有上升ST正在优先考虑其医疗和汽车一级客户，由于晶圆短缺，生产没有改善，紧缺可能持续到2023年下半年，为应对芯片短缺，大众汽车将与ST合作开发新的半导体。

Renesas：全球缺芯23年年中缓解

紧缺情况：8月Renesas仍处于结构性短缺，多数工控、汽车类芯片紧缺，消费类需求持续下跌。

原厂情况：瑞萨川崎工厂停电的全部产能已恢复，仅导致一周的生产损失。瑞萨的交期普遍已拉长至50周，视频集成电路的交付周期超过70周。瑞萨CEO柴田英利日前表示，全球芯片短缺将于2023年年中缓解。

Microchip：预计产能不足至2023年

紧缺情况：8月整体需求明显平淡，网关芯片、32位MCU等物料依然是热门。部分汽车MCU交期至少在55周以上，价格居高不下，需求开始增多，实际成单少。

下游询价和下单情况：通用料基本没什么询价，有实际需求客户的价格接受能力相对较低。

原厂情况：Microchip目前因疫情时而停工，产能不足，其后端原料供应商同样受到影响，难以满足材料供应，原厂在积极设法提高产能以满足主要客户的需求，预计这将持续影响到Microchip 2023年的生产。

ADI：已对所有产线产品进行调涨

紧缺情况：8月市场行情总体仍在下降，各渠道大量到货导致很多物料逐渐趋于缺货前的市场价格水平。汽车等高端芯片维持缺货状态，部分热门高端模拟芯片在缺涨的情况下仍有实际成单。

原厂情况：Maxim和ADI于8月正式合并，工业领域的交期延长到40-50周。有客户收到解除承诺通知，并看到交货时间从2022年8月推迟到12月或2023年1月。ADI原厂已发布涨价函，于9月25日对所有产线产品进行涨价。

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