2022年库存风暴骨牌已经倒下，如今正面临严重的库存去化挑战！

2022年库存风暴骨牌已经倒下，如今正面临严重的库存去化挑战！

据台媒报道，电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，去化时程恐延续到明年上半年；台积电甚至表示，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。

一年内角色互换对于很多电子业的朋友感受很深，景气的变化如翻脸翻书一样，业内朋友很感慨说在产业界服务 20 多年，从来没看过这种高库存低需求情况，整个下游市场，一下子从极度乐观变成极度悲观。

据报道，台湾笔电品牌双雄华硕与宏碁第一季财报中高达1,933亿（154天）与638亿（80天）库存，某工业计算机大厂则高达128天库存，系统厂每一家库存水位都是创历史新高，去年追加订单拍胸脯保证拉货，今年胸脯拍骨折了也不敢见供货商，一场从消费者终端需求倒向上游的骨牌游戏正加速扩散中。

展望明年电子科技产业市况，需求未见回温，供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。从天数来看，MIC分析，今年第2季相较去年同期，各类业者存货天数平均增加15.5%至25.1%，其中存货天数以半导体业者增加100.1天最多，电子零组件业者98.3天次之。

究竟是什么原因造成“高库存、低需求”?

MIC产业分析师杨可歆指出，外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软，客户备货动能放缓，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者，均面临库存水位过高问题，库存去化将影响明年半导体市场表现。

观察半导体领域，MIC分析，半导体芯片产销受限长约机制，重复、超额订单多有采取延后交期等做法，不利半导体供应链调节，库存调整预期持续至明年上半年。

不合理的需求引爆供应链的砍单风暴。电子业长久以来客户端权力较大尤其是大客户手握市场大单，想争取的供货商趋之若鹜，往往都签订不平等条约与超过120天以上的付款条件，甚至客户端只给预估量不给实质订单，却要求供货商备料的情况，屡见不鲜。

去年一片乐观的气息下，从品牌厂乐观预估拼命增加订单催促系统代工厂积极备货，甚至大家都疯狂抢产能抢产线，给出来的预测量都是异常巨大的订单，甚至比起2020年以前每年的成长率都高出至少30%以上，很多甚至高出一倍。异常的大单让许多公司业务兴奋给管理阶层极度乐观的未来，甚至未来提早抢到货源都签立NCNR合约只为了抢优先供货（而非保证供货）的不平等条约，最终造成今年的悲剧，所谓接大单变成接大刀，今年供应链的砍单风暴也是从不合理的需求引爆。

市场预估：

预测未来，在2022年库存风暴骨牌已经倒下，短时间内难以去库存，尤其在IC设计公司难度更高，原因在于上游晶圆代工是寡占产业，得罪供货商未来要取得产能难度很高，客户若是大客户掌握设计端与需求端也得罪不起，上下得罪不起的双杀局面。

最终只能靠等待市场通膨疑虑降低，消费需求春燕归来用缓慢的脚步来去库存，因此库存的去化很有可能需要至少一年至两年时间，业内人士预估在没有新的革命性产品出现之前，去库存至少要到2023年下半年才有机会化解这场库存风暴。