1.光耦分类
什么是光耦？
光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离。发光源的引脚为输入端，受光器的引脚为输出端，常见的发光源为发光二极管，受光器为光敏二极管、光敏三极管等等。
光耦如何分类？
光耦产品会因输出侧光电检测器的类型而有所不同。光耦产品的主要类型包括晶体管输出光耦、IC输出光耦、双向可控硅输出光耦和MOSFET输出光耦（称为“光继电器”）
2.光耦的特点
光耦的特点：长寿命LED、高性能光接收芯片、新封装、最新一代MOSFET(光继)
1. 长寿命LED：传统的LED灯在使用10万小时（约11年）后，相对发光效率会衰减约50%，而TOSHIBA采用的新LED灯只会衰减15%的相对发光效率，不仅延长了光耦的使用寿命，也保证了光耦的稳定性。
2. 高性能光接收芯片：东芝提供广泛的光电耦合器产品组合，通过使用大功率LED，可以在1mA的低输入电流下工作。这些光电耦合器可以由微控制器直接驱动，而不需要任何缓冲器，从而有助于降低系统功耗。
3. 新封装：TOSHIBA光耦所采用的超薄新封装 （＜2.3mm），使得产品设计可以更加灵活，促进了电子整机小型化、薄型化和轻量化，也提高了电子设备的可靠性。
4. 最新一代的MOSFET（U-MOSⅨ）：Toshiba 扩充了其超高能效、低电压系列 MOSFET 产品。可实现低导通电阻、低输出电荷，进而提升基站、服务器或工业设备中开关模式电源开关效率的能效。
3.东芝集团半导体开发和制造基地
工艺分为在硅晶片上形成电子电路的“前工序”、封装、性能试验等“后工序”。东芝集团半导体的前工序主要在日本半导体公司总部、岩手办事处和大田办事处，后工序主要在姬路半导体工厂、加贺东芝电子和泰国。
4.高效生产封装线
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