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EMMC存储器
相关结果共 50 条
品　　牌：
不限 TOSHIBA MICRON SAMSUNG SANDISK AMOTECH DIODES MICROCHIP ON RICHTEK TSOHIBA
封　　装：
不限 BGA FBGA FBGA-153 BGA-153 BGA153 FBGA-221 FBGA153 402 BGA-196 FBGA-60
排序：

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  • THGBMFG6C1LBAIL
  • THGBMFG6C1LBAIL
    封装：FBGA
    年份：18+

  • TOSHIBA

  • 库存量：760

    最小包：760

  • 货期：1-3工作日

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • KLM8G1GETF-B041
  • KLM8G1GETF-B041
    封装：FBGA
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：20160

    最小包：1120

  • 货期：1-3周

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • KMQE60013M-B318
  • KMQE60013M-B318
    封装：FBGA-221
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：11200

    最小包：2000

  • 货期：1-3周

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • KMQD60013M-B318
  • KMQD60013M-B318
    封装：FBGA-221
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：10000

    起订量：3000

  • 货期：1-3周

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  • K4T1G084QJ-BCF7
  • K4T1G084QJ-BCF7
    封装：FBGA-60
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：10240

    起订量：3000

  • 货期：1-3周

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • KLM4G1FETE-B041
  • KLM4G1FETE-B041
    封装：FBGA153
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：20000

    最小包：1280

  • 货期：1-3周

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • KMFN60012M-B214
  • KMFN60012M-B214
    封装：FBGA-221
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：11200

    最小包：1120

  • 货期：1-3周

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  • AP5002SG-13
  • AP5002SG-13
    封装：SO8
    年份：21+

  • DIODES

  • 库存量：2500

    最小包：2500

  • 货期：3-5工作日

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  • THGBMHG6C1LBAW6
  • THGBMHG6C1LBAW6
    封装：BGA-153
    年份：19+

  • TSOHIBA

  • 库存量：760

    最小包：760

  • 货期：1-3工作日

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • THGBMHG6C1LBAAL
  • THGBMHG6C1LBAAL
    封装：FBGA-153
    年份：18+/19+

  • TOSHIBA

  • 库存量：760

    最小包：760

  • 货期：2-4周

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • SDINBDA4-32G
  • SDINBDA4-32G
    封装：FBGA-153
    年份：19+

  • SANDISK

  • 库存量：15200

    最小包：152

  • 货期：2-3周

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • SDIN7DP2-4G
  • SDIN7DP2-4G
    封装：BGA
    年份：18+

  • SANDISK

  • 库存量：1520

    最小包：1520

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  • MTFC32GAKAECN-4M IT
  • MTFC32GAKAECN-4M IT
    封装：BGA-153
    年份：15+

  • MICRON

  • 库存量：8

    起订量：50

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • SDINBDG4-16G
  • SDINBDG4-16G
    封装：BGA153
    年份：19+

  • SANDISK

  • 库存量：1520

    最小包：1520

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • KLM4G1FEPD-B031
  • KLM4G1FEPD-B031
    封装：BGA-153
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：5000

    最小包：1280

  • 货期：3-5工作日

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  • MTFC32GAKAEJP-AIT
  • MTFC32GAKAEJP-AIT
    封装：FBGA-153
    年份：17+

  • MICRON

  • 库存量：170

    最小包：1520

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  • MTFC16GAKAECN-4M IT
  • MTFC16GAKAECN-4M IT
    封装：BGA-153
    年份：17+

  • MICRON

  • 库存量：400

    最小包：1520

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • SDIN8DE2-16G-XI
  • SDIN8DE2-16G-XI
    封装：BGA-196
    年份：16+

  • SANDISK

  • 库存量：1520

    最小包：1520

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  • M25P80-VMN6TPBA
  • M25P80-VMN6TPBA
    封装：SOP-8

  • MICRON

  • 库存量：25000

    起订量：3000

  • 货期：5-7工作日

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  • MTFC2GMVEA-0M WT
  • MTFC2GMVEA-0M WT
    封装：BGA-153
    年份：16+

  • MICRON

  • 库存量：1200

    起订量：3000

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