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关于品牌
Samsung 半导体是全球顶尖的半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。Samsung 的 Memory 产品一直排名靠前，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如Application Processor（应用处理器）SoC（片上系统）芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑和电子书等智能移动设备中。
主打产品系列：
DRAM、FLASH、eMMC、MCP、ARM CPU、显示驱动IC、CMOS 图像传感器等
应用领域：
消费电子 便携设备 仪器仪表 通讯/网络 交通/汽车
相关品牌：
Switchcraft/Conxall Sensonor SONG CHUAN Share Electronics Sullins STAR-Dundee SUCCESS ELECTRONICS CO(SEC) SanRex SCHAFFNER STARSEA
SAMSUNG(三星)

SAMSUNG(三星)
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  • CL32B226KOJNNNE
  • CL32B226KOJNNNE
    封装：1210
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：3000

    最小包：1000

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  • S3C6410X66-YB40
  • S3C6410X66-YB40
    封装：FBGA-424
    年份：16+

  • SAMSUNG

  • 库存量：960

    最小包：960

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  • SEMS18-LF
  • SEMS18-LF
    封装：BGA
    年份：1047+

  • SAMSUNG

  • 库存量：2000

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  • K4B2G1646Q-BCK0
  • K4B2G1646Q-BCK0
    封装：FBGA-96
    年份：16+

  • SAMSUNG

  • 库存量：2240

    最小包：1120

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  • K4D553235F-VC2A
  • K4D553235F-VC2A
    封装：BGA
    年份：05+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1400

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  • KLM8G1WEPD-B031
  • KLM8G1WEPD-B031
    封装：BGA-153
    年份：17+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1120

    最小包：1120

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  • M471A4G43AB1-CWE
  • M471A4G43AB1-CWE
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：600

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  • KM3H6001CA-B515
  • KM3H6001CA-B515
    封装：FBGA-254
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：276

    最小包：276

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  • CL10C120JB8NNNC
  • CL10C120JB8NNNC
    封装：603
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：4000

    最小包：4000

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  • M393B1K70DH0-YK0
  • M393B1K70DH0-YK0
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：100

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  • CL21C750JBANNNC
  • CL21C750JBANNNC
    封装：805
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：344000

    最小包：4000

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  • S3C2410AL-20-YO80
  • S3C2410AL-20-YO80
    封装：BGA
    年份：1021+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1000

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  • K4G20325FD-FC04
  • K4G20325FD-FC04
    封装：BGA
    年份：1407+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1000

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  • CL10C180JC8NNNC
  • CL10C180JC8NNNC
    封装：603
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1200000

    最小包：4000

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  • CL05B104KP5NNNC
  • CL05B104KP5NNNC
    封装：402
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：380000

    最小包：10000

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  • K4H511638G-LCB3
  • K4H511638G-LCB3
    年份：11+

  • SAMSUNG

  • 库存量：6615

    起订量：4000

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  • CL31A476MPHNNNE
  • CL31A476MPHNNNE
    封装：1206
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：60000

    最小包：2000

  • 货期：2-4工作日

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  • CL10B104KO8NNNC
  • CL10B104KO8NNNC
    封装：SMD
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1000000

    最小包：4000

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  • KMQX10013M-B419
  • KMQX10013M-B419
    封装：FBGA
    年份：17+

  • SAMSUNG

  • 库存量：300

    最小包：1120

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  • CL21B104KCFNNNE
  • CL21B104KCFNNNE
    封装：805
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：68000

    最小包：2000

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