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关于品牌
Samsung 半导体是全球顶尖的半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。Samsung 的 Memory 产品一直排名靠前，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如Application Processor（应用处理器）SoC（片上系统）芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑和电子书等智能移动设备中。
主打产品系列：
DRAM、FLASH、eMMC、MCP、ARM CPU、显示驱动IC、CMOS 图像传感器等
应用领域：
消费电子 便携设备 仪器仪表 通讯/网络 交通/汽车
相关品牌：
Switchcraft/Conxall Sensonor SONG CHUAN Share Electronics Sullins STAR-Dundee SUCCESS ELECTRONICS CO(SEC) SanRex SCHAFFNER STARSEA
SAMSUNG(三星)

SAMSUNG(三星)
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  • CL32B106KAJNFNE
  • CL32B106KAJNFNE
    封装：1210
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：92000

    最小包：1000

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  • CL10B153KB8NNNC
  • CL10B153KB8NNNC
    封装：SMD
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：8000

    最小包：4000

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  • K4S281632O-LC75
  • K4S281632O-LC75
    年份：11+

  • SAMSUNG

  • 库存量：7284

    起订量：4000

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  • CL10B333KB8NNNC
  • CL10B333KB8NNNC
    封装：603
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：8000

    最小包：4000

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  • S3C4510B01-QE80
  • S3C4510B01-QE80
    封装：QFP-208
    年份：13+

  • SAMSUNG

  • 库存量：240

    最小包：240

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  • K4A8G045WB-BCRC
  • K4A8G045WB-BCRC
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：25600

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  • K7P403622B-HC16
  • K7P403622B-HC16
    封装：BGA
    年份：07+

  • SAMSUNG

  • 库存量：390

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  • CL10F224ZB8NNNC
  • CL10F224ZB8NNNC
    封装：603
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：800000

    最小包：4000

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  • CL10B104JB8NNNC
  • CL10B104JB8NNNC
    封装：603
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：308000

    最小包：4000

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  • KLM4G1EEHM-B101
  • KLM4G1EEHM-B101
    年份：10+

  • SAMSUNG

  • 库存量：782

    起订量：4000

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  • K4B4G1646Q-HYK0
  • K4B4G1646Q-HYK0
    封装：FBGA-96
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1280

    最小包：1280

  • 货期：3-5工作日

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  • CL10A225KB8NNNC
  • CL10A225KB8NNNC
    封装：603
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：68000

    最小包：4000

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  • CL21B104MBCNNNC
  • CL21B104MBCNNNC
    封装：805
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1200000

    最小包：4000

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  • KLMAG2GEND-B031
  • KLMAG2GEND-B031
    封装：BGA-153
    年份：16+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1120

    最小包：1120

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  • CL21B105KOFNNNE
  • CL21B105KOFNNNE
    封装：805
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：8000

    最小包：2000

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  • K4B2G1646E-BCK0
  • K4B2G1646E-BCK0
    封装：FBGA
    年份：1349+

  • SAMSUNG

  • 库存量：3360

    最小包：1120

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  • K3PE7E700M-XGC1
  • K3PE7E700M-XGC1
    封装：BGA
    年份：1131+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1000

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  • CL21F225ZAFNNNE
  • CL21F225ZAFNNNE
    封装：SMD
    年份：12+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1310

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  • K9F2G08U0C-SCB0
  • K9F2G08U0C-SCB0
    封装：TSOP-48
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1920

    最小包：960

  • 货期：1-3工作日

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  • S6B0756A01-B0CY-R
  • S6B0756A01-B0CY-R
    年份：06+

  • SAMSUNG

  • 库存量：320

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