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关于品牌
Samsung 半导体是全球顶尖的半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。Samsung 的 Memory 产品一直排名靠前，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如Application Processor（应用处理器）SoC（片上系统）芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑和电子书等智能移动设备中。
主打产品系列：
DRAM、FLASH、eMMC、MCP、ARM CPU、显示驱动IC、CMOS 图像传感器等
应用领域：
消费电子 便携设备 仪器仪表 通讯/网络 交通/汽车
相关品牌：
Switchcraft/Conxall Sensonor SONG CHUAN Share Electronics Sullins STAR-Dundee SUCCESS ELECTRONICS CO(SEC) SanRex SCHAFFNER STARSEA
SAMSUNG(三星)

SAMSUNG(三星)
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  • K4S280832O-LC75
  • K4S280832O-LC75
    封装：TSOP-54
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：2880

  • 货期：1-3工作日

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  • CL21B105KAFNNNE
  • CL21B105KAFNNNE
    封装：805
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：2000

    最小包：2000

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  • K4B2G0846C-HCH9
  • K4B2G0846C-HCH9
    年份：12+

  • SAMSUNG

  • 库存量：3464

    起订量：4000

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  • K4B1G1646G-BCK0
  • K4B1G1646G-BCK0
    封装：FBGA96
    年份：13+

  • SAMSUNG

  • 库存量：4480

    最小包：1120

  • 货期：1-2周

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  • S6B33B0A04-B0CY
  • S6B33B0A04-B0CY
    年份：06+

  • SAMSUNG

  • 库存量：9

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  • TCSCN1V105MBAR
  • TCSCN1V105MBAR
    封装：SMD
    年份：1202+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1000

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  • EXYNOS5420
  • EXYNOS5420
    封装：BGA
    年份：13+

  • SAMSUNG

  • 库存量：200

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  • K4B4G1646D-BCK0000
  • K4B4G1646D-BCK0000
    封装：BGA
    年份：17+

  • SAMSUNG

  • 库存量：2500

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  • M393B2G70BH0-YH9
  • M393B2G70BH0-YH9
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：100

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  • CL05A105KQ5NNNC
  • CL05A105KQ5NNNC
    封装：402
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：8000

    最小包：10000

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  • K4W2G1646E-BC11
  • K4W2G1646E-BC11
    封装：BGA
    年份：12+

  • SAMSUNG

  • 库存量：50

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  • K4S561632H-UC75
  • K4S561632H-UC75
    封装：TSOP54
    年份：08+

  • SAMSUNG

  • 库存量：460

    起订量：500

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  • S6D0133X01-B0CY
  • S6D0133X01-B0CY
    年份：07+

  • SAMSUNG

  • 库存量：160

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  • CL10B105KA8NNNC
  • CL10B105KA8NNNC
    封装：SMD
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1000000

    最小包：4000

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  • K4T1G164QG-BCE7
  • K4T1G164QG-BCE7
    封装：FBGA-84
    年份：16+

  • SAMSUNG

  • 库存量：2560

    最小包：1280

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  • K4B2G1646Q-BCNB
  • K4B2G1646Q-BCNB
    封装：BGA
    年份：1525+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1000

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  • K9GBG08U0A-SCB0
  • K9GBG08U0A-SCB0
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：9600

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  • CL10C102JB8NFNC
  • CL10C102JB8NFNC
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：8000

    最小包：4000

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  • KLMBG4GEND-B031
  • KLMBG4GEND-B031
    封装：FBGA-153
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1120

    起订量：3000

  • 货期：2-4工作日

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  • K4S641632N-LI75
  • K4S641632N-LI75
    封装：TSOP-52
    年份：10+

  • SAMSUNG

  • 库存量：3560

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