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关于品牌
Samsung 半导体是全球顶尖的半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。Samsung 的 Memory 产品一直排名靠前，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如Application Processor（应用处理器）SoC（片上系统）芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑和电子书等智能移动设备中。
主打产品系列：
DRAM、FLASH、eMMC、MCP、ARM CPU、显示驱动IC、CMOS 图像传感器等
应用领域：
消费电子 便携设备 仪器仪表 通讯/网络 交通/汽车
相关品牌：
Switchcraft/Conxall Sensonor SONG CHUAN Share Electronics Sullins STAR-Dundee SUCCESS ELECTRONICS CO(SEC) SanRex SCHAFFNER STARSEA
SAMSUNG(三星)

SAMSUNG(三星)
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  • CL10A106MA8NRNC
  • CL10A106MA8NRNC
    封装：SMD
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1150

    最小包：4000

    起订量：4000

  • 4000+

  • ￥0.36

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • KLMBG2JETD-B041
  • KLMBG2JETD-B041
    封装：BGA
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：60

    最小包：1120

    起订量：3360

  • 3360+

  • ￥36

  • 货期：1-3周

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  • CL10B474KO8NFNC
  • CL10B474KO8NFNC
    封装：603
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1200000

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  • CL31B106MOHNNNE
  • CL31B106MOHNNNE
    封装：1206
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1740

    最小包：2000

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • CL05A105KO5NNNC
  • CL05A105KO5NNNC
    封装：SMD
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：50000

    最小包：10000

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • CL10A106MO8NQNC
  • CL10A106MO8NQNC
    封装：SMD
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：16000

    最小包：4000

  • 货期：2-3工作日

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  • CL32B476KQVVPNE
  • CL32B476KQVVPNE
    封装：1210(3225)
    年份：22+

  • SAMSUNG

  • 库存量：90000

    最小包：1000

  • 货期：1-2周

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • CL32A107MPVNNNE
  • CL32A107MPVNNNE
    封装：1210(3225)
    年份：22+

  • SAMSUNG

  • 库存量：40000

    最小包：1000

  • 货期：1-2周

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  • K4A8G165WB-BIRC
  • K4A8G165WB-BIRC
    封装：BGA
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：280

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • CL05A475MO5NUNC
  • CL05A475MO5NUNC
    封装：402
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：10000

    最小包：10000

  • 货期：3-5工作日

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  • 2012 B 10NF
  • 2012 B 10NF
    封装：0805
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：40000

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  • 2012 B 1NF
  • 2012 B 1NF
    封装：0805
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：25000

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  • 470PF/50V/5%/NPO
  • 470PF/50V/5%/NPO
    封装：0603
    年份：22+

  • SAMSUNG

  • 库存量：20

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  • 2012 B 100NF
  • 2012 B 100NF
    封装：0805
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：45000

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  • 2012 CH 470PF
  • 2012 CH 470PF
    封装：0805
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：3000

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  • 2012 CH 100PF
  • 2012 CH 100PF
    封装：0805
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：8000

  • 货期：1-3工作日

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  • 100NF/50V/10%/X7R
  • 100NF/50V/10%/X7R
    封装：0603
    年份：22+

  • SAMSUNG

  • 库存量：4000

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  • 2012 B 2.2NF
  • 2012 B 2.2NF
    封装：0805
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：40000

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  • K4T1G164QJ-BCE7
  • K4T1G164QJ-BCE7
    封装：FBGA-84
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：2560

    最小包：1280

    起订量：3000

  • 货期：1-3周

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