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关于品牌
Samsung 半导体是全球顶尖的半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。Samsung 的 Memory 产品一直排名靠前，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如Application Processor（应用处理器）SoC（片上系统）芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑和电子书等智能移动设备中。
主打产品系列：
DRAM、FLASH、eMMC、MCP、ARM CPU、显示驱动IC、CMOS 图像传感器等
应用领域：
消费电子 便携设备 仪器仪表 通讯/网络 交通/汽车
相关品牌：
Switchcraft/Conxall Sensonor SONG CHUAN Share Electronics Sullins STAR-Dundee SUCCESS ELECTRONICS CO(SEC) SanRex SCHAFFNER STARSEA
SAMSUNG(三星)

SAMSUNG(三星)
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  • CL21A226MAQNNNE
  • CL21A226MAQNNNE
    封装：0805
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：12000

    最小包：2000

  • 货期：3-5工作日

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  • K4B4G1646D-BCK0
  • K4B4G1646D-BCK0
    封装：BGA96
    年份：17+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1750

  • 货期：1-3周

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  • CL10C102JB8NNNC
  • CL10C102JB8NNNC
    封装：603
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1080000

    最小包：4000

  • 货期：3-5工作日

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  • KLMAG1JETD-B041
  • KLMAG1JETD-B041
    封装：BGA153
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1120

    最小包：1120

  • 货期：1-3周

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  • CL21A106KAYNNNE
  • CL21A106KAYNNNE
    封装：0805
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：12000

    最小包：2000

  • 货期：3-5工作日

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  • CL21A475KBQNNNE
  • CL21A475KBQNNNE
    封装：0805
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：6000

    最小包：2000

  • 货期：3-5工作日

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  • CL31B475KBHNNNE
  • CL31B475KBHNNNE
    封装：SMD
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：8000

    最小包：2000

  • 货期：3-5工作日

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  • CL10A106MQ8NNNC
  • CL10A106MQ8NNNC
    封装：0603
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：392000

    最小包：4000

  • 货期：5-7工作日

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  • S3C2416X40-Y640
  • S3C2416X40-Y640
    封装：BGA330
    年份：18+

  • SAMSUNG

  • 库存量：410

    最小包：1190

  • 货期：3-5工作日

  • 该型号可能还没有上传更新，请发询价到
  • CL05A105KP5NNNC
  • CL05A105KP5NNNC
    封装：0402
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：50000

    最小包：10000

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  • K4G80325FC-HC25
  • K4G80325FC-HC25
    封装：FBGA
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：100

    起订量：3000

  • 货期：1-3周

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  • CL32A226MAJNNNE
  • CL32A226MAJNNNE
    封装：1210
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：20000

    最小包：1000

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  • CL21A106KPFNNNE
  • CL21A106KPFNNNE
    封装：SMD
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：4000

    最小包：2000

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  • K4B4G1646E-BYMA
  • K4B4G1646E-BYMA
    封装：BGA96
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：1120

    最小包：1120

  • 货期：1-3周

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  • CL03A105MQ3CSNH
  • CL03A105MQ3CSNH
    封装：201
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：30000

    最小包：15000

  • 货期：1-2周

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  • CL32A226KAJNNNE
  • CL32A226KAJNNNE
    封装：SMD
    年份：19+

  • SAMSUNG

  • 库存量：20000

    最小包：1000

  • 货期：1-3工作日

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  • K4A4G165WE-BCRC
  • K4A4G165WE-BCRC
    封装：BGA
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：2940

    最小包：1120

  • 货期：1-3周

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  • K4B2G1646F-BYMA
  • K4B2G1646F-BYMA
    封装：FBGA
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：200

    最小包：1120

  • 货期：1-3周

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  • CL31A106KBHNNNE
  • CL31A106KBHNNNE
    封装：1206
    年份：20+

  • SAMSUNG

  • 库存量：950

    最小包：2000

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  • CL21B224KBFNNNE
  • CL21B224KBFNNNE
    封装：0805
    年份：21+

  • SAMSUNG

  • 库存量：20000

    最小包：2000

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