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关于品牌
Samsung 半导体是全球顶尖的半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。Samsung 的 Memory 产品一直排名靠前，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如Application Processor（应用处理器）SoC（片上系统）芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑和电子书等智能移动设备中。
主打产品系列：
DRAM、FLASH、eMMC、MCP、ARM CPU、显示驱动IC、CMOS 图像传感器等
应用领域：
消费电子 便携设备 仪器仪表 通讯/网络 交通/汽车
相关品牌：
Switchcraft/Conxall Sensonor SONG CHUAN Share Electronics Sullins STAR-Dundee SUCCESS ELECTRONICS CO(SEC) SanRex SCHAFFNER STARSEA
SAMSUNG(三星)

SAMSUNG(三星)
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  • CL31B105KCHNNNE
  • CL31B105KCHNNNE
    封装：1206
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  • K6R4016V1D-TC10
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    封装：TSOP44

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  • K9F2G08U0A-PCB0
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    封装：TSOP48

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  • K4E8E304EE-EGCF
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    封装：BGA
    年份：17+

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    封装：BGA
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  • K9F1G08U0D-SIB0
  • K9F1G08U0D-SIB0
    封装：TSSOP48
    年份：17+

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  • K3RG6G60MM-MGCJ
  • K3RG6G60MM-MGCJ
    封装：BGA
    年份：16+

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  • K6R4008C1D-UI10
  • K6R4008C1D-UI10
    封装：TSOP44

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  • 库存量：2500

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  • CL05A106MP8NUB8
  • CL05A106MP8NUB8
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  • CL21B104KBCNNNC
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  • CL21A106KQQNNNE
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    年份：20+

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  • CL10B224KA8NNNC
  • CL10B224KA8NNNC
    封装：603
    年份：20+

  • SAMSUNG

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    封装：SMD
    年份：20+

  • SAMSUNG

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    最小包：2000

  • 货期：3-5工作日

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  • CL10B104KA8NNNC
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    封装：603
    年份：21+

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  • 库存量：20000

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  • CL10C471JB81PNC
  • CL10C471JB81PNC
    封装：0603
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  • CL21A226MQQNNNE
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    封装：SMD
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  • CL05A106MP5NUNC
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    封装：402
    年份：20+

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  • KM3V6001CM-B705
  • KM3V6001CM-B705
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  • KMFN60012B-B214
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