10月20日，位于Nobeoka市的Asahi Kasei微系统(AKM)半导体工厂发生火灾，引发了这次疫情期间全球半导体供应链的又一轮中断。据10月20日火灾爆发的观察者称，“4楼的自动门正在冒出白烟。”大约400名员工被疏散到户外，没有受伤。工厂已于21日关闭。22日，大楼5楼发生火灾，部分屋顶和墙壁倒塌。直到23日午夜，在爆发82个小时后，大火还没有完全熄灭。在制造高密度集成电路(LSIs)过程中使用的可燃气体“单硅烷”被放置在大楼内，尽管可能发生小规模爆炸，但Nobeokashi消防部门尚未证实发生爆炸。

天天都在用电子元器件，里面长什么样想看看吗？常见到的电子元器件不为人熟知的内部结构，以下是这些元器件经过切割研磨后的横截面照片

元器件封装查询图表，文档整理了的元器件封装比较齐全，几乎都有对应的封装图，可以很方便的查询封装形状。

光电耦合器——又称光耦合器或光耦，它属于较新型的电子产品，现在它广泛应用于计算机、音视频……各种控制电路中。由于光耦内部的发光二极管和光敏三极管只是把电路前后级的电压或电流变化，转化为光的变化，二者之间没有电气连接，因此能有效隔断电路间的电位联系，实现电路之间的可靠隔离。

电子元件是有寿命的，电子元件的寿命除了与它本身的结构、性质有关，也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。

做嵌入式的，对于电路不说多么精通，但是至少要看懂电路，知道作用，经过笔者半年来做的项目，总结一些电子元件的作用，希望对大家有帮助...

潮光光耦网解答：各个品牌的光耦合器有许多不同类型的封装，它们包括 500-MIL DIP10，400-MIL DIP8，300-MIL DIP8，SO16，SO8，SS08，SO6，SS06，SO5，和SO4等等。 每个封装都有其自身的特点 - 如不同的爬电距离和间隙，以配合不同的应用。

TLP521 是可控制的光电耦合器件，光电耦合器广泛作用在电脑终端机，可控硅系统设备，测量仪器，影印机，自动售票，家用电器，如风扇，加热器等电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。 集电极-发射极电压： 55Ｖ（最小值） 经常转移的比例： 50 ％（最小） 隔离电压： 2500 Vrms （最小）Recommended Operating Conditions建议操作条件：

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，最近推出业界最快、最可靠的隔离式半桥栅级驱动器4 A ADuM3223和ADuM4223。两款器件集成了ADI公司屡获殊荣的数字隔离器技术，速度达到光耦合器器件的4倍，工作寿命达50年。ADI公司的新型栅级驱动级旨在改进AC-DC和DC-DC电源、太阳能逆变器和电机控制设计的性能和效率，同时满足这些应用所需的安全要求。

事件:1月8-11日,2013年CES消费电子展在美国拉斯维加斯举行,此次CES展规模再超以往,参展厂商超过3250家,190平方英尺展览面积创造了新的记录。投资观点:生而移动,移动势力主导CES。本届CES上,微软CEO不再进行传统的开幕演讲,相反本次的主题演讲有高通公司CEO(PaulJacobs)以“生而移动”作为开幕演讲的主题,显示出消费电子领域中,移动产品与移动需求不断开发与满足消费者的各种需求,已经成为产业的发展核心,以高通...