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TLP137(BV-TPL,F)来源：光耦网 发布日期：2025/9/4 点击：46TLP137 (BV - TPL,F) 是东芝的晶体管输出光耦，采用 SOP - 6/5 封装。具高隔离（3750Vrms）、高增益（最小电流传输比 200%）等特性，适用于多场景信号隔离 。
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TOSHIBA工业自动化与能源设备新动向来源：光耦网 发布日期：2025/7/23 点击：132东芝工业自动化与能源设备向高效绿色数字化演进，以第 3 代 SiC MOSFET、SCiB™电池提升效能；能源端退出煤炭，布局地热、光伏，结合 AI 与物联网建虚拟电厂，强化能源管理。
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TOSHIBA MOS管 替代攻略：一文搞懂关键参数来源：光耦网 发布日期：2025/6/24 点击：329TOSHIBA MOS管 替代一文搞懂关键参数 额定电压、电流等电气参数，开关特性、热阻及封装引脚定义，确保性能兼容与电路安全。
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TOSHIBA 创新不止 前沿领航来源：光耦网 发布日期：2025/6/18 点击：42TOSHIBA ，引领行业前行。推出世界首台笔记本电脑，以轻薄便携颠覆办公娱乐模式；研发出 SCiB™ Nb 锂离子电池，10 分钟快充且寿命长，为电动公交、卡车等注入强劲动力 。创新不止，前沿领航，东芝用实力塑造科技未来 。
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TOSHIBA让新能源汽车「动」得更智能、更安全来源：光耦网 发布日期：2025/5/28 点击：64东芝以 “芯片” 为核心，将 “智能” 融入驱动控制，将 “安全” 注入硬件基因，不仅为新能源汽车提供了从动力到体验的全方位升级，更以技术可靠性与生态兼容性，成为全球车企值得信赖的合作伙伴。
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TOSHIBA 为生活注入科技活力来源：光耦网 发布日期：2025/5/19 点击：29东芝以创新科技为笔，为生活绘就全新图景。从智能家电到前沿电子设备，为生活注入科技活力。它将尖端技术融入日常，让家居更智能便捷，让电子设备充满无限可能，以科技之力重塑生活体验，让每一个平凡日常，都闪耀着智慧光芒。
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东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET，有助于提高大电流设备的效率来源：东芝半导体 发布日期：2021/3/12 点击：221东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）3月11日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，开始批量出货。
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