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封装大战再起，谁又是最大赢家？来源：半导体行业观察 发布日期：2019/5/6 点击：342伴随着时光的流逝，摩尔定律也逐渐老去。但芯片却没有随之降低其对轻薄、功能及效能的追求。可以说，高集成度，“芯”所欲也；小型化，亦“芯”所欲也。两者如何兼得，也成为了超越摩尔定律下的新挑战。在这其中，先进封装的到来，为半导体行业带来了新的活力。
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东芝利用仿真技术对TO-247-4L封装600V超级结功率MOSFET进行分析来源： 发布日期：2018/8/17 点击：413利用仿真技术对TO-247-4L封装600V超级结功率MOSFET进行分析，介绍了新封装的特点和仿真操作分析
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SO8封装光电耦合器系列的新增加型号: TLP2403, TLP2405, TLP2408, TLP2409来源： 发布日期：2018/8/9 点击：265通过增加低输入达林顿IC光电耦合器和支持高达125℃ 的工作温度的光电耦合器支持范围更广的应用。 在当今的工业用品和消费品中，由于半导体组件小型化，出现印刷电路板组装密度增加的趋势。与此同时，对于这些半导体组件能够在高温条件下可靠运行的要求不断增加。为应对这种要求，东芝最新开发出一系列四台SO8封装光电耦合器。
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採用了半間距封裝的單通道輕薄通用電晶體耦合器: TLP290, TLP291来源： 发布日期：2018/8/3 点击：247TLP290和TLP291是採用了SO4封裝的單通道輸出電晶體耦合器，具有高絕緣電壓(3750 Vrms)及能確保在高溫(Ta = 110°C最大值)。TLP290和TLP291分別是當前TLP280/TLP284 和TLP281/TLP285的更新產品。 能輕易用這些產品代替現在的這些型號，因為這些產品的參考焊盤尺寸與現在的MFSOP4封裝型號的尺寸是一樣的。因為SO4 封裝能確保最小為5毫米的間隙和爬電距離，而不是SOP4在現有型號...
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光电耦合器都是采用DIP-8封装吗？业界经常提到DIP-8封装，请问这种封装方式有何优点？来源： 发布日期：2018/8/3 点击：357潮光光耦网解答：各个品牌的光耦合器有许多不同类型的封装，它们包括 500-MIL DIP10，400-MIL DIP8，300-MIL DIP8，SO16，SO8，SS08，SO6，SS06，SO5，和SO4等等。 每个封装都有其自身的特点 - 如不同的爬电距离和间隙，以配合不同的应用。
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