于9月17日凌晨，中国台湾接连发生连续7次4级以上地震，其中18日在花莲县更是发生里氏6.94强震。由于中国台湾省是目前全世界半导体行业的聚焦之地，业界十分关切当地晶圆厂是否受到冲击，同时也会担心此次强烈地震是否会对我国半导体行业造成一定不利的影响。

随着中国与美国政府都意识到半导体对经济成长所扮演的关键角色，纷纷推出建立在地半导体供应链的相关计划，也带来了芯片产能可能过度扩张的疑虑，直到2024年是否会出现产能过剩...

7月5日晚，近期备受争议的半导体收购案终于尘埃落定，安世半导体正式官宣获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia Newport。

国际电子商情20日讯，据市调机构最新报告显示，受惠于硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动，全球2021年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英吋，超越2018年第三季的历史纪录，再创新高...

近期晶圆代工产能缺货、涨价消息频传，甚至还出现了“同批货被涨价两次”的传言。对此，台积电、联电这样回应...

据台媒报道，台湾老牌上市晶圆代工厂5月起新订单报价再调升15%之际，传出5月已投片的晶圆订单也要采用新报价。由于5月产出的晶圆在今年1、2月就已经投片，当时投片价就已调价约10%，如今IC设计厂取货却要再加价15%，等于同一批货「被涨价两次」，为历来首见。

随着全球硅晶圆短缺情况迟迟未得到有效缓解，加上在晶圆“缺货潮”效应下，除了下游终端厂商抢晶圆代工厂产能的同时，晶圆代工厂也正向上游抢购硅晶圆，在叠加疫情引发的供给限制，再度加重晶圆缺货情况。

目前预估各项终端产品包含智能型手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长，除上述终端产品带动的零组件需求，通讯世代交替，5G基站、WiFi 6布局也会持续发酵，带动相关零组件拉货力道持续。因此，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

根据一份据称是由MCU大厂意法半导体的发出的涨价函写到：由于新冠疫情对全球经济影响，包括半导体行业的挑战仍在继续。而市场需求依然强劲，ST也一直试图通过各种办法满足客户的需求，导致公司生产成本大幅增长。为了确保后续产品的稳定供应，ST决定自2021年1月1日起全线产品涨价。

晶圆代工产能吃紧，大多厂商陆续调涨代工报价情况并不少见。不过，日前来自供应链方面消息显示，先前表示不会跟调涨报价的台积电有“变相涨价”的举动。对此，台积电这样回应...