主页 > 行业资讯 > 博通交期延长至50周！网通芯片爆最大缺货潮
据台湾供应链消息，全球网通芯片龙头博通通知客户，旗下网通主芯片交期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上。网通厂直言缺料看不到尽头，联发科、瑞昱交期也上看30周。
缺货情况已看多到明年
晶圆代工成熟产能吃紧情况，从去年第三季开始，第四季陆续传出部分芯片缺货灾情，电源管理IC、CPU、驱动IC 等首当其冲，今年第一季半导体缺货潮更全面引爆，蔓延至MCU、分立器件、MOSFET、PCB 等。
这波半导体缺货潮之所以蔓延到各类芯片，主要受驱动IC、电源管理IC、MCU、CIS 等芯片需求量暴增影响，加上8 吋成熟制程新设备供给量少，过去几年市场没有太多新产能加入，导致包括40 纳米、55 纳米、65 纳米、90 纳奈米，及0.13 微米、0.18 微米在内等成熟制程产能，供给转紧。
另一方面，美中贸易战破坏市场原先平衡的供应链，目前晶圆代工大厂如台积电、三星等，不愿意花钱扩产成熟制程，而市场原先预期，中芯国际可望扩增8 吋产能，缓解部分市场压力，但目前仍受限美国政府限制采购相关半导体设备影响。
对于近来半导体芯片的缺货灾情，有行业人士表示，第二季将是半导体零部件缺料最严重的时候，冲击预期将在第二季底显现，业界甚至忧心，明年成熟制程缺货情况恐更严重。
IC 设计厂过往通常在第三季末或第四季，与晶圆代工厂讨论隔年的产能需求，但为避免明年可能面临同样的缺货瓶颈，相关厂商已开始提前预订明年产能，晶圆代工厂产能配置已看到2022 年。
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