拜登正式签署《芯片和科学法案》，全球芯片产业将重新布局

北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》（以下称“芯片法案”），使之正式成法生效，该法案总额达2800亿美元，包括拨款520亿美元用于支持电脑芯片制造公司等。

但最值得我们注意的是，该法案规定，接受联邦补贴的公司在未来十年内将被限制在中国或任何其他令其担忧的外国进行任何“重大交易”，其中明确指出禁止受益公司10年内在中国扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片。尽管 28 纳米芯片比目前世界上最领先的芯片落后几代，但它们仍广泛用于汽车和智能手机中。

针对于芯片生产的补贴，将分批发放。今年将补贴190亿美元（折合约1283亿人民币），未来四年每年支付50亿美元（折合约338亿人民币）。用于研发的资金同样采取分批发放形式，今年至未来四年依次发放50亿美元（折合约338亿人民币）、20亿美元（折合约135亿人民币）、13亿美元（折合约88亿人民币）、11亿美元（折合约74亿人民币）和16亿美元（折合约108亿人民币）。

美国银行近日发布研报表示，英特尔被视为美国《2022年芯片和科学法案》的最大受益者，但该行警告称，这对总部位于美国的英特尔来说不是一个“灵丹妙药”，台湾可能仍然是半导体世界的中心。

美银分析师Vivek Arya估计，英特尔在未来5年可能会获得价值520亿美元的援助中的100亿至150亿美元。该公司还受益于欧盟的《芯片法案》，未来10年，该公司预计将斥资880亿美元在欧洲大陆建立制造工厂。

尽管如此，英特尔在制造技术上仍落后于台积电，而且该公司的集成设计和制造模式实际上“阻碍了与无晶圆厂竞争对手的合作”，比如AMD(AMD.US)、英伟达(NVDA.US)、Marvell (MRVL.US)和博通(AVGO.US)，这些公司都是台积电的客户。其中苹果(AAPL.US)被普遍认为是台积电最大的客户，可能占台积电产量的25%。

最后， Arya 表示，英特尔的制造能力并不适用于40nm节点，而这正是“目前大多数汽车和工业产能受限的领域”。

综合媒体报道，可能获得《芯片法案》补贴的还包括格芯 (GFS.US)、德州仪器(TXN.US)、安美森半导体 (ON.US)、ADI(ADI.US)、微芯科技(MCHP.US)、美光科技(MU.US)、KLA Corp. (KLAC.US)、应用材料(AMAT.US)和Lam Research (LRCX.US)等。

有分析人士指出，表面上看，该《芯片法案》是为了限制中国获取先进技术，实际上是把外资企业在中国拥有的高利润生产能力，即高利润生产能力，向美国转移。

华泰证券研报认为，该方案将促进半导体制造回流美国，晶圆代工的产能区域化分布趋势加速。招商证券研报认为，在全球半导体产业链割裂的背景下，中国半导体产业国产化有望加速，巨大的产能缺口也意味着晶圆厂巨大的资本开支，建议关注半导体国产设备厂商。

中信证券表示，当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显着；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，获得持续份额提升。

商务部新闻发言人近日就美国会通过《芯片法案》答记者问，表示法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。

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