于9月17日凌晨，中国台湾接连发生连续7次4级以上地震，其中18日在花莲县更是发生里氏6.94强震。由于中国台湾省是目前全世界半导体行业的聚焦之地，业界十分关切当地晶圆厂是否受到冲击，同时也会担心此次强烈地震是否会对我国半导体行业造成一定不利的影响。

7月5日晚，近期备受争议的半导体收购案终于尘埃落定，安世半导体正式官宣获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia Newport。

由于疫情升温，全球代工产能再度宣告供应紧张，台媒最新报道指出，在此背景下，全球晶圆代工主要“玩家”都将可能再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能...

国际电子商情20日讯，据市调机构最新报告显示，受惠于硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动，全球2021年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英吋，超越2018年第三季的历史纪录，再创新高...

据市调机构最新调查结果显示，2021年的芯片代工成本上涨已基本告一段落，但2022年还将出现新一轮涨价。芯片设计厂商正在与芯片制造商洽谈代工费用和产能分配。机构预计需供失衡的局面还将持续一年，2022年价格将再涨至少10-20％...

目前预估各项终端产品包含智能型手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长，除上述终端产品带动的零组件需求，通讯世代交替，5G基站、WiFi 6布局也会持续发酵，带动相关零组件拉货力道持续。因此，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

近日，据国外媒体报道，今年遭遇新冠疫情，众多企业的全年计划均受到了不同程度的影响，出货量减少、营收降低。但由于5G、居家办公、数据中心的产业的推动下，芯片代工厂的业务并未受到影响，并且相比往年，今年的芯片代工厂业绩有明显的提升。

1.品名原厂：PC817X*NSZW或PC817X*NSZ0F代工：PC817X*NSZ9F光宝代工的完整品名后面为9F2.镭射从PC817X*NSZ9F的datasheet我们可以看到W表示的是由光宝为其提供代工3.支架夏普原厂的PC817采用的是铜材支架，并且采用钯镀层。而光宝代工的PC817采用的是铁材支架，采用镀锡工艺。支架设计应该也不同:未电镀部分为工厂在电镀后切散粒时的冲切点，光宝代工的镀层覆盖面积更大，因为铁支架容易被腐蚀...