代工需求强劲，Q1全球硅晶圆出货面积创历史新高

国际电子商情20日讯，据市调机构最新报告显示，受惠于硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动，全球2021年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英吋，超越2018年第三季的历史纪录，再创新高...

国际电子商情20日讯，据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group，SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告显示，2021年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英吋(million square inch，MSI)，超越2018年第三季的历史纪录，再创新高。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英吋相比，则是上升了14%。

SEMI SMG主席暨信越硅立光美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动，内存市场复苏更是进一步促动2021年第一季的出货量涨幅。”

硅晶圆出货面积走势——半导体应用 (来源：SEMI)

本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。

硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸(1吋到12吋)，半导体组件或“芯片”多半以此为制造基底材料。