突发！ST、MOLEX、XILINX、安森美等8家大厂集体涨价！

01 刚刚，ST宣布Q4再涨！

9月27日，一封ST的通知函在业内流传，通知函称，目前半导体供应链短缺严重影响我们的行业，没有短期复苏的迹象，随着最近供应链上一些关键供应（代工、原材料、物流等）的增加，加上我们在制造业的强大投资，我们将在2021年最后一季度提高所有产品线价格，包括现有积压产品。

如果情况属实，这将是今年第三次涨价。

早在今年1月1日，ST就宣布自2021年1月1日起，提高所有产品线价格。之后，5月17日，ST意法半导体突然宣布6月1起全线产品涨价！

值得注意的是，ST三度涨价的决定无疑会让本就缺货涨价的趋势更严峻，进一步加重囤货潮，这次的囤货的主力会是下游终端厂商，分销商更多的是闻风而动。

此前，据日经网曾报道，全球9大半导体厂商（不含Fabless）库存合计达647亿美元，其中逻辑芯片、车用芯片库存增量最为显著。列入统计的厂商包括台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士、西部数据、德州仪器、英飞凌和ST。

换句话说，就是ST有货但不出货，现在更是拉升报价，不排除是为了维持毛利率及股东报酬率等财务指标在长期成长趋势而采取的激进措施。

 02 XILINX宣布再涨10%-20%

9月27日消息，XILINX宣布所有VersalM系列上涨10%，其他产品上涨20%，11月1日生效。

03 联发科WIFI系列芯片调涨30%以上

据工商时报报道，业内消息称，中国台湾几家IC设计公司准备从2021年第四季度开始提高芯片价格，以反映制造成本的上升。

其中，联发科计划从11月1日起上调部分芯片解决方案的价格，特别是包括MT7668和MT7663系列在内的Wi-Fi解决方案的价格，上调幅度最高可达30%。

04 Molex再涨7%，10月1日执行

莫仕又发涨价函，莫仕在通知函中表示，由于目前已经无法承担外部成本上涨带来的压力。因此不得不将一部分成本上涨传递到某些特殊定价产品。

05 安森美二度调涨，10月初生效

9月10日，市场传出一则安森美的涨价函称，由于原材料、制造和物流成本不断增加，且产能供不应求，我们将对部分产品进行涨价，本次涨价将于10月初生效，新价格将适用于新订单和现有积压订单。

据了解，这已经是安森美今年以来发的第二封涨价函，早在今年5月份，安森美就曾发布涨价函称，自7月15日起调整第三季度的芯片价格。

06 长华电材调涨8%-25%

半导体封装材料供应商长华电材昨日已发布涨价函，称自2021年10月1日起，包括蚀刻法的四方平面无引脚封装（QFN）及四方平面引脚封装（QFP）用的导线架，调涨8到25%不等。其中，长华电材的QFN的涨幅最大，达25%。

07 瑞昱再涨15%，10月1日生效

瑞昱已通知其客户，其所有产品的价格将上调约15%，新价格将于10月1日生效。今年9月，瑞昱已将其部分Wi-Fi芯片解决方案的价格上调了10-15%。

08 博通调涨20%，10月执行

博通也计划从10月开始将芯片价格上调至多20%。与此同时，据报导，英特尔已经通知其客户其Wi-Fi和以太网网络芯片的价格上涨。

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