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代工需求强劲,Q1全球硅晶圆出货面积创历史新高来源:国际电子商情 发布日期:2021/5/21 点击:334
国际电子商情20日讯,据市调机构最新报告显示,受惠于硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动,全球2021年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%,来到3,337百万平方英吋,超越2018年第三季的历史纪录,再创新高...
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