PS8101，TLP112A是采用5pinSOP封装的高速光耦合器，速率达到1Mbps。PS8101由Renesas生产，TLP112A和TLP109由Toshiba生产。

通过增加低输入达林顿IC光电耦合器和支持高达125℃ 的工作温度的光电耦合器支持范围更广的应用。 在当今的工业用品和消费品中，由于半导体组件小型化，出现印刷电路板组装密度增加的趋势。与此同时，对于这些半导体组件能够在高温条件下可靠运行的要求不断增加。为应对这种要求，东芝最新开发出一系列四台SO8封装光电耦合器。

根据半导体产品的型号，单一的单元需要拥有数千个接触器。 鉴于此类应用场合所要求的特性，具有更高可靠性、更长使用寿命和更小封装的光控继电器业已在多个场合中使用，将取代越来越多的机械继电器。

加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器: TLP184, TLP185Data sheet: TLP184Data sheet: TLP185由于使用了S06封装，TLP184 和TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻薄，而且能在高温下正常工作(Ta = 110度 最大值)。TLP184 和TLP185分别是TLP180 and TLP181的更新产品。 能轻易用这些产品代替现在的这些型号，因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装...

光电耦合器IGBT驱动TLP250的结构和使用方法，给出了其与功率MOSFET和DSP控制器接口的硬件电路图。在阐述IRF840功率MOSFET的开关特性的基础上，设计了吸收回路。最后结合直流斩波调速技术，设计了基于TMS320LF2407 DSP的直流电动机全数字闭环调速系统，并给出了实验结果。关键词：TLP250；IRF840 MOSFET；吸收回路；直流斩波；DSP引言---功率集成电路驱动模块是微电子技术和电力电子技术相结合的产...

TLP290和TLP291是採用了SO4封裝的單通道輸出電晶體耦合器，具有高絕緣電壓(3750 Vrms)及能確保在高溫(Ta = 110°C最大值)。TLP290和TLP291分別是當前TLP280/TLP284 和TLP281/TLP285的更新產品。 能輕易用這些產品代替現在的這些型號，因為這些產品的參考焊盤尺寸與現在的MFSOP4封裝型號的尺寸是一樣的。因為SO4 封裝能確保最小為5毫米的間隙和爬電距離，而不是SOP4在現有型號...

光耦FOD3120---TLP250---TLP350比较光耦FOD3120 TLP350 TLP250 备注电源电压范围(V) 10-35 10-30 10-35输出电流(A) 2 2.5 1.5开关速度(ns)max 500 500 1500ICmax(ma) 5 5 5Virom(V)(抗共模信号) 630工作温度范围(℃) -40---100 -40---100 -40---100输出级隔离驱动配置 NPN-MOSFET MOS...

TLP182和TLP183是采用SO6封装的低输入电流晶体管输出光耦。通过采用东芝原创的高输出LED，这不仅保证了在传统输入电流5mA条件下的高电流传输率，也保证了与低LED电流0.5mA条件下具有相同的电流传输率。特别是当采用100V交流电压和其它较高电压的LED电流时，可通过降低光电耦合器的LED电流而显著地降低功耗。TLP182和TLP183也支持高达125°C的高温工作环境，这就在工业设备、小型电源及其它应用于高热环境的设备中实...

TLP785主要应用：开关电源，办公设备，家用电器，固态继电器，智能家居，信号传输单元关于TLP785的原厂测试报告：TLP785的脚位和封装尺寸图： 通过综上对比，TLP785性能优于NEC（RENESAS）的PS2501L-1和其他817光耦，所以工程师在选型同体积普通光耦都是PIN TO PIN 替换，785是最高性价比的选择，潮光光耦网可以免费提供样品。